Poniżej opisano strukturę projektowanego typu pojemnościowego. Powyżej opisano tworzenie przezroczystych elektrod po obu stronach podłoża szklanego oraz tworzenie elektrody osi x i elektrody osi F na powierzchni podłoża szklanego poprzez technologię laminowania warstwy izolacyjnej. Projektowana pojemnościowa struktura ekranu dotykowego wykorzystuje cienkowarstwowe podłoże z ITO, a także wykorzystuje materiały klejowe. Po wzorzystyku ITO łączy się go z wzorzystym podłożem z folii PET, tworząc ekran dotykowy. Użyj kleju przewodzącego, aby utworzyć okablowanie i podłączyć elektrody do zewnętrznego obwodu napędowego. Ponadto wzór ITO można uzyskać za pomocą procesu trawienia na sucho laserem lub procesu trawienia na mokro.
Projektowane pojemnościowe ekrany dotykowe, takie jak rezystancyjne ekrany dotykowe, wymagają tworzenia drobnych wzorów elektrod 1T0 i wymagają fotorezystancji o wysokiej rozdzielczości. Wraz ze wzrostem liczby elektrod okablowanie staje się również skomplikowane i konieczne jest utworzenie cienkiej pasty przewodzącej mniej niż 100|xm za pomocą technologii druku. Poprzednie kleje przewodzące nie mogły osiągnąć tej precyzji, dlatego opracowano precyzyjny klej przewodzący AF4500. Użyj kleju przewodzącego AF4500, aby utworzyć okablowanie poniżej XVm za pomocą technologii druku. 3 Przypnij oś X do osi F za pomocą kleju, a następnie połącz z FPC. Istnieją również wzory okablowania na szklanym podłożu poprzez proces modelowania cienkowarstwowego.
Weźmy strukturę rezystancyjnego ekranu dotykowego jako przykład, aby wyjaśnić użyty klej. Wszystkie procesy można ukończyć poprzez poprzedni proces sitodruku, co może obniżyć koszty produkcji. Na początku był szeroko stosowany w mobilnych produktach terminalowych skoncentrowanych na PDA. W ostatnich latach, wraz z rozwojem wielkoskalowych i wąskokadłubowych urządzeń wyświetlających, wymagany jest dopasowany klej przewodzący drobny wzór, a tym samym należy również ulepszyć technologię drukowania. Wraz ze wzrostem wydajności przewidywanych pojemnościowych ekranów dotykowych i rozwojem technologii rezystancyjnego nagrywania dotykowego na ekranie dotykowym, rośnie zapotrzebowanie na kleje przewodzące.
Ekran dotykowy jest również stale rozwijany jako interfejs człowiek-maszyna. Trwają prace nad niskotemperaturowymi klejami przewodzącymi o wysokiej precyzji i niskiej odporności, aby zaspokoić potrzeby stale rozwijających się produktów. Ponadto zastosowanie klejów przewodzących nadal się rozszerza. Zaczęto stosować w okablowaniu organicznych ogniw słonecznych i antenach kart tagowych RFID. Klej przewodzący może tworzyć długie okablowanie dzięki technologii druku niskotemperaturowego i będzie odgrywał ważną rolę w rozwoju produktu.
