Małe-wyświetlacze LED są bardzo popularne na obecnym rynku i są szeroko stosowane w różnych dziedzinach. Działają one jak urządzenia wyświetlające wielko-wysokiej rozdzielczości-i służą ludziom. Dzisiaj edytor Winbond Ying pozwoli Ci zrozumieć kilka technologii pakowania dla wyświetlaczy LED.
Wyświetlacz LED o małym skoku
1. Montaż powierzchniowy (SMD)
The surface mount (SMD) package is to solder single or multiple LED chips on a metal bracket with a plastic "cup" outer frame (the outer pins of the bracket are connected to the P and N levels of the LED chip respectively). It is potted with liquid epoxy resin or organic silicone, then baked at high temperature, and then cut and separated into individual surface mount packaged devices.
2. Nowa zintegrowana technologia pakowania IMD (cztery w jednym)
LED display companies have a deep technical accumulation of SMD placement process, and the "four-in-one" package is a further development based on the inheritance of SMD packaging. The SMD package contains one pixel in one package structure, while the "four-in-one" package contains four pixels in one package structure. Although the four-in-one LED display adopts the new integrated packaging technology IMD (four-in-one), the surface mount technology is still used in the process.
The "four-in-one" Mini LED module IMD package combines the advantages of SMD and COB, and solves the problems of ink color consistency, splicing, light leakage, and maintenance. It has the characteristics of high contrast, high integration, easy maintenance, and low cost. It is a better compromise on the road to smaller spacing. At present, "four-in-one" Mini LED modules use formal chips for cost considerations. As packaging manufacturers make more requirements for chips, they will further introduce "six-in-one" or even "N-in-one". "plan.
Wyświetlacz LED o małym skoku
3. Technologia pakowania COB
Opakowanie COB to sposób na przymocowanie gołego chipa do podłoża połączenia za pomocą przewodzącego lub nieprzewodzącego - kleju, a następnie wykonanie połączenia elektrycznego w celu wykonania połączenia elektrycznego. Opakowanie COB wykorzystuje zintegrowaną technologię pakowania, ponieważ oszczędza pojedyncze urządzenie LED, a następnie montuje proces po zapakowaniu. Może skutecznie rozwiązywać problemy ekranów pakowanych w SMD, ponieważ zmniejsza się rozstaw punktów, zwiększa się trudność procesu, zmniejsza się wydajność i zwiększa się koszt. COB jest łatwiejszy do osiągnięcia na małych wysokościach.
