Główny przepływ procesu elastycznego panelu OLED
1. Wstępna obróbka podłoża ITO
ITO jest używany jako anoda, a folia jest zwykle formowana w procesie tworzenia płyty tylnej TFT. Płaskość i czystość powierzchni podłoża wpłynie na wzrost organicznych materiałów cienkowarstwowych i wydajność OLED, dlatego powierzchnia ITO musi być ściśle oczyszczona.
2. Tworzenie folii EL
Po wstępnej obróbce substratu ITO przygotowane materiały OLED obejmują małe cząsteczki organiczne, polimery wysokocząsteczkowe, metale i stopy. Większość organicznych folii drobnocząsteczkowych jest przygotowywana przez próżniowe odparowywanie termiczne. Rozpuszczalne małe cząsteczki organiczne i folie polimerowe można przygotować prostszymi, szybszymi i tańszymi metodami roztwórczymi. Powlekanie wirowe, druk atramentowy i laser były rozwijane sukcesywnie. Technologia taka jak druk transferowy. Folie metalowe i stopowe są zwykle przygotowywane przez próżniowe odparowywanie termiczne. Poniżej skupiono się na dwóch procesach próżniowego odparowywania termicznego i druku atramentowego.
(1) Próżniowe odparowanie termiczne: odnosi się do odparowania odparowanego materiału na atomy lub cząsteczki za pomocą ogrzewania prądem elektrycznym, bombardowania wiązką elektronów i ogrzewania laserowego w próżni. Powierzchnia arkusza jest skondensowana, tworząc cienką warstwę. Specyficzna lokalizacja folii do osadzania z fazy gazowej jest kontrolowana przez Fine Metal Mask (FMM, czyli metalową maskę o wysokiej rozdzielczości).
Proces odparowywania ma surowe wymagania dotyczące stopnia próżni, grubości folii, wyrównania FMM i kontroli zanieczyszczeń podczas transportu materiału. Obecnie proces osadzania z fazy gazowej ma najwyższą dojrzałość sprzętową i technologiczną wśród różnych metod formowania folii EL i może być stosowany do przygotowania warstw wtryskowych, warstw transportowych, warstw emitujących światło i materiałów katodowych. Jego wadami są powolna prędkość tworzenia filmu, niskie wykorzystanie materiałów organicznych i słaba jednorodność formowania się folii wielkogabarytowej. Dlatego proces odparowywania jest stosowany głównie do przygotowania małych i średnich urządzeń OLED.
(2) Druk atramentowy: odnosi się do wstępnego napełniania różnych organicznych materiałów warstw funkcjonalnych do wkładów atramentowych, używania komputera do przekształcania informacji graficznych w sygnały cyfrowe oraz kontrolowania ruchu dysz i wytłaczania kropelek atramentu. Spryskaj do odpowiedniej pozycji, aby utworzyć wymagany wzór, aby uzyskać precyzyjne, ilościowe i pozycjonujące osadzanie, i uzupełnić końcowy wydrukowany produkt. Druk atramentowy może być stosowany do przygotowywania warstw transportu otworów, warstw emitujących światło i materiałów katodowych. Inne warstwy nadal muszą być zakończone za pomocą procesu parowania. Technologia pełnowarstwowego druku atramentowego jest w trakcie opracowywania. W porównaniu z odparowywaniem, proces drukowania atramentowego jest prosty, znacznie poprawiając wskaźnik wykorzystania materiału i nadaje się do przygotowywania wielkogabarytowych urządzeń OLED. W przyszłości, dzięki dojrzałości i zastosowaniu technologii druku na dużą skalę, koszty produkcji OLED mogą zostać znacznie zmniejszone.
Wśród powiązanych technologii druku atramentowego najważniejszy jest rozwój wysokocząsteczkowego atramentu polimerowego, ponieważ jednorodność wyrzucanych kropel zależy głównie od właściwości fizycznych tuszu. Obecnie, ze względu na niewystarczającą stabilność procesu formułowania i drukowania atramentu, łatwo jest spowodować słabą wydajność EL, jednorodność i niezawodność. Jest to problem techniczny, który druk atramentowy musi pilnie rozwiązać.
3. Proces pakowania
Aby zapobiec przedostawaniu się wody, tlenu i pyłu do wnętrza urządzenia wyświetlającego OLED i powodowaniu spadku jego żywotności i wydajności, konieczne jest opracowanie procesu pakowania OLED. Obecnie powszechnymi technologiami pakowania są opakowania szklane lub metalowe oraz opakowania cienkowarstwowe.
(1) Tradycyjna hermetyzacja pokrywy: W środowisku pełnym gazu obojętnego szkło OLED jest połączone ze szklaną pokrywą lub metalową pokrywą klejem utwardzającym ultrafiolet, umieszczając w ten sposób warstwę organiczną i pokrywę między pokrywą a podłożem. Elektroda jest uszczelniona w celu odizolowania wody, tlenu i pyłu z zewnątrz. Wadą opakowania okładkowego jest to, że metalowa pokrywa jest łatwa do wypaczenia i odkształcenia, podczas gdy szklana pokrywa jest delikatna i nie nadaje się do rozwoju elastycznej technologii OLED.
(2) Opakowanie cienkowarstwowe: zastąpienie opakowania na płycie przykrywkowej poprzez nałożenie cienkowarstwowej warstwy ochronnej o określonej grubości jest obecnie głównym procesem pakowania OLED. Opakowania cienkowarstwowe obejmują nieorganiczne opakowania cienkowarstwowe, organiczne opakowania cienkowarstwowe i opakowania kompozytowe z nakładającymi się warstwami organicznymi / nieorganicznymi. Opakowania cienkowarstwowe zwykle opierają się na PECVD (Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition, czyli przy użyciu częstotliwości mikrofalowej lub radiowej do jonizacji gazu zawierającego atomy składowe filmu w celu lokalnego utworzenia plazmy. Plazma jest aktywna chemicznie i łatwa do reakcji. Na podłożu Osadza się pożądana cienka warstwa), ale wraz ze wzrostem elastycznych diod OLED i wymaganiami dotyczącymi lekkości i cienkości, grubość warstwy hermetyzacji musi być również cieńsza i cieńsza. Osiągnięcie dobrej gęstości przy małej grubości, tak aby uzyskać doskonałe właściwości bariery wodno-tlenowej, co wymaga wysokiej technologii procesowej. Obecnie przemysł dokonuje przeglądu zastosowania ALD (Atomic Layer Deposition, metody, która może osadzać substancje na powierzchni podłoża warstwa po warstwie w postaci folii monoatomowej, podobnej do zwykłego osadzania chemicznego) w celu osiągnięcia powyższych efektów.
