Zdolność produkcyjna dojrzałych procesów jest niewystarczająca, a nowe moce produkcyjne zostaną uwolnione dopiero w drugiej połowie 2022 r. Niedobór chipów samochodowych, układów scalonych sterowników paneli, układów scalonych do zarządzania energią i półprzewodników mocy jest trudny do rozwiązania, a niedobór chipów może trwać do przyszłego roku. W pierwszej połowie roku.
Aby rozwiązać problem wpływu długości wiórów i materiałów na łańcuch produkcyjny, producenci samochodów, tacy jak Ford, Volkswagen i Tesla, a także producenci paneli, tacy jak Innolux i BOE, bezpośrednio poszukiwali odlewni dla zdolności produkcyjnych i zamówień odlewniczych. Nastąpi duża zmiana.
Gdy brakuje mocy produkcyjnych odlewni, w tym chipów samochodowych, mikrokontrolerów (MCU), układów scalonych sterowników paneli, układów scalonych do zarządzania energią i półprzewodników mocy, wszystkie są poważnie niedostępne, co spowodowało, że producenci samochodów zmniejszyli produkcję, producenci paneli i dostawy OEM / ODM Factory były niższe niż oczekiwano.
Ze względu na różne sytuacje, w których dostawcy chipów uzyskują moce produkcyjne odlewni, problemy takie jak długie i krótkie materiały oraz nadmierne zamówienia mogą powodować drastyczne zmiany w podaży i popycie w łańcuchu produkcyjnym. Aby pojemność odlewni "wykorzystywała najlepsze" i jednocześnie rozwiązywała problem zapasów wiórów Problem obejmuje wiadomość, że producenci samochodów i producenci paneli bezpośrednio skontaktowali się z odlewniami, aby zarezerwować pojemność. Wśród nich producenci samochodów są najbardziej aktywni.
Rozumie się, że producenci samochodów, tacy jak Flowserve i Tesla, nie projektują własnych chipów. Z perspektywy istniejącego łańcucha dostaw są oni jedynie pośrednimi klientami odlewni i nie mogą bezpośrednio składać zamówień na odlewnię. Jednak tylko producent samochodów zna długość i sytuację materialną chipów samochodowych.
Jednak dostawcy chipów samochodowych stoją obecnie w obliczu sytuacji odlewni lub własnych fabryk o pełnej wydajności i nie są w stanie dokonać małych i zróżnicowanych dostosowanych dostosowań wydajności lub produkcji dla różnych potrzeb chipów każdej fabryki samochodów, więc kilka kluczowych chipów, których nie ma w magazynie, może Co gorsza, producenci samochodów muszą być zmuszeni do zmniejszenia lub zawieszenia produkcji.
W rezultacie producent samochodów zmienił oryginalny tryb zamawiania. Najpierw zrozumiał poziom zapasów i kategorię procesu wymaganych wiórów, a następnie zarezerwował zdolność produkcyjną dla odlewni, a następnie przydzielił uzyskaną alokację mocy dostawcy chipów z najpoważniejszym niedoborem. Oczywiście dostawca wiórów był pierwotnie klientem odlewni płytek i zakończył certyfikację.
Producenci paneli również wykonali podobne ruchy. Na przykład BOE, Innolux itp. znajdują odlewnie płytek, aby zarezerwować moce produkcyjne, a następnie przydzielają moce produkcyjne dostawcom, którzy poważnie nie mają zapasów chipów do odlewania folii.
W ciągu ostatnich 20 lat łańcuch produkcji półprzewodników był obsługiwany przez domy projektowe IC, zakłady IDM lub zakłady systemowe w celu ukończenia projektowania chipów, a następnie w odlewniach płytek oraz zakładach pakujących i testujących w celu ukończenia produkcji. Dlatego klienci odlewni płytek korzystają z instalacji do projektowania układów scalonych, instalacji IDM lub fabryk systemów z możliwościami projektowania układów scalonych, takich jak Apple, są głównymi.
Obecnie model zlecenia odlewniczego ulegnie poważnej zmianie. Z klientami pośrednimi, takimi jak producenci samochodów i fabryki paneli, którzy opanują rzeczywiste przesyłki terminalowe, zaczną pomijać link do projektu układu scalonego i znaleźć odlewnię oraz zarezerwować pojemność. Długie i krótkie materiały wpłyną na produkcję. A problem nadmiernych zapasów, który może być spowodowany nadmiernym zamawianiem, ma zostać skutecznie rozwiązany.
